Grunt K2 Supratec Solventbase
Uniwersalny grunt konsolidujący i odcinający wilgoć .
Opis produktu
Uniwersalny grunt konsolidujący i odcinający wilgoć na bazie żywicy poliuretanowej.Jest gotowym do użycia rozpuszczalnikowym podkładem uniwersalnym pod kleje K2 Supratec.
Produkt przeznaczony do spajania, wzmacniania oraz konsolidacji pylistych, zniszczonych podłoży cementowych. Produkt jest w stanie przenikać wiele centymetrów w głąb zniszczonej powierzchni podłoża i po wyschnięciu, spoić dogłębnie jego strukturę, sprawiając, że powierzchnia nadaje się do położenia na niej parkietu lub innego rodzaju posadzek przy wykorzystaniu każdego rodzaju kleju. Przy zastosowaniu dwóch warstw można stosować w celu odcięcia wilgoci zawartej w podłożu (max do 5%, mierzonego metodą CM). Zalecany pod kleje K2 SUPRATEC.
Cechy szczególne:
- Trwale konsoliduje podłoża do 8cm w głąb
- Produkt wysoce wydajny z 1L podkładu zagruntujemy nawet 5m2 podłoża
- Idealny pod każdy rodzaj kleju K2 Supratec
- Grunt na bazie żywic poliuretanowych dzięki czemu podłoże zyskuje bardzo dużą odporność oraz koncentrację
- Gotowy do użycia
- Bardzo dobrze wypełnia
- Do nanoszenia pędzlem lub wałkiem
- Przy zastosowaniu 2 warstw aplikowanych w odstępach 5 godzin odcina wilgoć max do 5% mierzoną metodą CM. Przy takiej wilgotności podłoża nie trzeba stosować barier odcinających co skraca czas pracy oraz zmniejsza wydatki związane z kosztem inwestycji.
Dane techniczne:
Wygląd: Brązowy płyn
Czas schnięcia:
Pyłosuchość: 1h
Suche na dotyk: 2h
Następna warstwa: 6h
Rozcieńczanie: nie rozcieńczać
Wydajność: 4-5 m2/L
Zawartość LZO: 750 g/l
Produkt skwalifikowany: Cat.A/h (BS): 750 g/l (jan2010)
Dostępne pojemności:
- 5L
Przy zastosowaniu 2 warstw aplikowanych w odstępach 5 godzin K2 Supratec Solvenbase odcina wilgoć max do 5% mierzoną metodą CM. Przy takiej wilgotności podłoża nie trzeba stosować dodatkowych barier odcinających, co skraca czas pracy oraz zmniejsza wydatki związane z kosztem inwestycji.